产品简介：
卷带 IC 自动烧录机是专门针对目前使用卷带包装形式芯片。提供自动拆膜+烧写+封膜一站式烧写
.目前升级到两工位同时烧写.效率可以代替 3 个人工作量.最高速度 1600PCS/小时，通电即可工作。
功能概述：
机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)
特性:
1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。
2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题)
3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。
4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.
5.全中文 LCD 显示.操作简单.
功能: 用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。
适用: 卷带包装芯片
主要技术指标
电源 220VAC±10%（需接地保护线）
功率 200W 以下
工作环境 温度：0-40 度 湿度：小于 90%（无结露）
裸机重量 15KG
外型尺寸 外形尺寸600mm*450mm*300mm
使用说明
1.打开机器开关，把加热头插上，开始加热，5 分钟后，把新的盖带，按照蓝线的方向穿过机器。把料盘放到进料盘位置，料带带膜的一面向上，带孔的一边在里面。穿过导料柱和光电传感器的的方槽，抬起压膜盖，撕开的膜从盖板的方孔穿过去，按照红线的方向绕到卷料盘上，孔位卡到卷带齿轮上，把盖子盖平。
2.调整前后手柄和左右手柄的位置。让探针找到IC的正确位置。机器出厂时已经调试好位置，请找工程人员要位置数值，直接旋动手柄到相应位置，即可开始烧录。如果换用不同厂商的编带，可能位置需要微调。请参考调试的指导说明。每次把数值记录下来，下次可以直接调用数值。