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富士硅胶皮规格:0.3MM,0.2MM厚,可根据客户要求加工各种宽度.最宽150mm用途:电子元件热压时用,导热缓冲性强硅胶片特性:压力一致性良好的传热性优秀的耐热性抗静电性用途:适用于热压导电膜,柔性电路板,ACF等压榨工程