HY-E640是双组份加成型有机硅材料，可室温固化也可加温固化。
用来制模以铸造环氧树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯、乙烯基塑料、治具、石蜡、大件水泥构件、文化石、混凝土等,也用于金属工艺品、定位治具、合金车载等精密模具制造，食品级模具制造等。
·具有优良的耐高低温性，温度可以从-60°至250°C
·食品级，无毒无味，通过FDA食品级认证
·高抗拉、抗撕裂力
·低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%
·不受制品厚度限制,可深度固化
·流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便·流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便
●技术参数
混合前物性（25℃，65％RH）
组分
E640A
E640B
颜 色
半透明
半透明
粘 度 (cP)
10300±2000
4800±2000
比 重
1.15
1.11
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比)
A：B = 1：1
颜 色
半透明
混合后粘度(CP)
8500±2000
操作时间25℃(min)
30±10
初步固化时间(h)
2-4
硬 度 ( Shore A )
40±2
拉伸强度( Kgf/cm2)
9
撕裂强度（kgf/cm）
16.7
断裂伸长率 ( % )
2~4