HY-E665用来制模以铸造环氧树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯、乙烯基塑料、PVC、石蜡、大件水泥构件、文化石、混凝土等,也用于金属工艺品、合金车载等精密模具制造，食品级模具制造等。属于双组份加成型有机硅材料，可室温固化也可加温固化。
·具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度
·食品级，无毒无味，通过FDA食品级认证
·高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多
·流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便·低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%
·不受制品厚度限制,可深度固化
混合前物性（25℃，65％RH）
组分
E665Ａ
E665Ｂ
颜 色
白色流体
半透明
粘 度 (cP)
30000±8000
150±50
比 重
1.15
1.11
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比)
A：B =10：1
颜 色
半透明
混合后粘度(CP)
12000±3000
操作时间25℃(h)
2±1
初步固化时间(h)
4-5
硬 度 ( Shore A )
65±2A
拉伸强度( Kgf/cm2)
≥40
撕裂强度（kgf/cm）
≥7
断裂伸长率 ( % )
≥100