邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。

2 采用PLC控制系统，平台伺服传动定位，恒温加热方式，配合不锈钢热压头，实现恒温压接。下对位方式用来压接IC。产品MK点清晰自动对位。

3 设备各项参数根据产品需求设定后，设备按各项指标自动执行生产。

4 根据产品需求的不同温度、时间、压力等数据进行设置，为生产提供数据。

5 系统自动检测设备各项功能，出现故障即显示及报警。

6 由软件分解并执行设备各项机械动作，适应于设备调试用手动生产。

7 可进行密码设定及密码修改，加强产品数据的保密，以及设备的统一管理。