导热硅胶片HW-G200/2.0W/m-k导热率
材料简介：
HW-G200导热硅胶垫片是一款采用硅胶和导热陶瓷填料作为基材的导热间隙填充材料，它能解决大部分电子产品器件冷却散热的问题，它的表面自带弱粘性，具有一定的柔软性、压缩性以及优良的绝缘性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成出众的热量传递。同时还兼具减震、缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为极具工艺性、导热性能很好的填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
特点/优势：
●良好的导热性能，导热系数2.0W/m-k
●材料有增强玻璃纤维载体可选，表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面
●柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用：
●个人PC、工控电脑、服务器
●电信、网通设备
●智能家居，5G物联网移动终端
●汽车电子产品、医疗电子产品
●固态硬盘等存储模块
●功率模块、逆变器、控制器
典型参数：
Property特性
HW-G200
单位Unit
测试方法
颜色 Color
黑灰色
—
Visual
导热系数Thermal Conductivity
2.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.5~10
mm
ASTM D374
硬度Hardness
30
Shore 00
ASTM D2240
密度Specific Gravity
3.1
g.cm-3
ASTM D297
操作温度Temperature Range
-40～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
>6.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
5.5
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1012
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級FlameRating
V-0
—
UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size
定制/冲型
mm
—