高性能导热散热硅胶垫片PAD HW-G700
材料简介：
汇为热管理材料的HW-G700是近年推出的一款高热导系数的硅胶垫片，HW-G700采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成，HW-G700材料质地柔软，具有良好的结构性，与市场上同类材料相比，很好的攻克了材料在长期使用条件下变干开裂的问题，材料自带粘性可以贴附在不同界面上，而且在相对较低的压力下便可实现低界面接触热阻，HW-G700适合用于解决那些棘手的电子产品器件冷却传热散热问题，它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成热量传递。
特点/优势：
●出色的导热性能，导热系数7.0W/m-k
●材料衬底：可选玻璃纤维作为载体增强
●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面
●柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●多种厚度规格可选，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
●可定制颜色，
●原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货
典型应用：
●个人PC、工控电脑、服务器
●电信、网通设备
●安防监控设备
●智能家居，5G物联网移动终端
●汽车电子产品、医疗电子产品
●固态硬盘，内存，存储模块
●高功率电源模块、逆变器、控制器
典型参数：
Property特性
HW-G700
单位Unit
测试方法
颜色 Color
棕色
—
Visual
导热系数Thermal Conductivity
7.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.5~10
mm
ASTM D374
硬度Hardness
55
Shore 00
ASTM D2240
密度Specific Gravity
3.2
g.cm3
ASTM D297
操作温度Temperature Range
-50～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
>6.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
15.5
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1013
ohm-cm
ASTM D257