导热绝缘垫片/HW-F880 /8.0W/m-k导热率
材料简介：
HW-F880是一款具有超高导热性能的硅基导热绝缘垫片，它的导热系数达到了8.0W/m-k，是这种材料的特点是具有很高的介电强度，用玻璃纤维作为加固载体提供了一个优秀的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度。因此在机械扣具或螺丝的压力下，它能实现的总热阻(界面接触热阻+材料自身热阻)，从而实现很好的热传导。
特点/优势：
●德国制造/进口
●出众的导热性能，导热系数8.0 W/m-k
●硅基材, 采取陶瓷导热填料，很好的绝缘强度
●玻璃纤维作为加固载体提供了一个很好的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度
●厚度可选
●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
典型应用：
▲电源设备，车载充电器，DC/AC DC/DC，UPS
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲传感器、Mosfets、IGBT
▲BMS、服务器、CPU
▲汽车电子、音响功放、光伏智能优化等控制器
典型参数：
材料型号
HW-F88020
HW-F88030
HW-F88045
颜色
浅灰色
基材/填料
高导热陶瓷填料/玻璃纤维
厚度mm
0.2
0.3
0.45
抗拉强度kpsi
1.9
1.6
1.3
导热系数W/m-K
8.0
热阻抗
@ 150 PSI°C-inch²/W
0.09
0.15
0.21
击穿电压 kV AC
3.2
5.0
>6.0
阻燃等级 UL94
V-0
操作温度 °C
- 40 to + 180