1.定位孔采用非金属化的定位孔 ，误差小于0.05mm。定位孔周围3mm不能有元件。

2.测试点直径不小于0.8mm，测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm，否则锡会流入到测试点上。

3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。

4.每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，在距离IC 2.5mm范围内 。

5.测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性 。

6.测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。

7.不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。