线路板的后一道工艺是表面处理，主要的作用是抗氧化，保护线路。陶瓷线路板也不例外。
陶瓷线路板的有几种表面处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板、沉银板等，这些是比较觉见的。
金氰络盐提纯法。
粗金用王水溶解，去除硝酸后过滤，去除沉淀物，然后于滤液中加入氨水，使金变成雷酸金沉淀。微量的铜、银杂质与氨水络合生成可溶性的铜氨络离子、银氨络离子等可洗涤除去。
雷酸金沉淀洗涤过滤后溶于氰化钾溶液中，生成金氰化钾络合物直接回用于镀金槽中，或用王水破氰，加还原剂将金还原为纯金再进一步提纯，此时金的纯度可提高到99.7%。
银浆回收铝回收银浆的稀释挑选首要由配方所断定的漆料而定.非浮型铝回收银浆可广泛选用极性和非极性溶剂,如脂肪族或芳烃类,脂类(如乙酸丁脂),酮类(如甲乙酮,异丁基酮),醇类(如乙醇). 3、含氯溶剂(卤代...)不适合用于任何铝回收银浆颜料.氯化溶剂会释放出HCL,与纤细的铝颜料发作化学反响.甲乙酮,异丁基酮),醇类(如乙醇). 3、含氯溶剂(卤代...)不适合用于任何铝回收银浆颜料.氯化溶剂会释放出HCL,与纤细的铝颜料发作化学反响
