X-RAY检查设备通常检测的项目有：

1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；

2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；

3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；

4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；

7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测等。

好了，以上7点就是有关X-RAY检查设备可以检测哪些项目的解答，如果大家对X-RAY检查设备感兴趣或者有需要的朋友们，请在安竹光电官网上联系客服哦~