无铅锡条的特点

★ 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。

★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。

★ 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

★ 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。

焊锡条的优点

1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；

2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，适用于波峰焊接工序；

3.由于氧化夹杂极少，可以限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。

当玻璃粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时，电阻率反而升高。因为银粉含量过大，玻璃粉含量不变，即浆料的固体含量过大，有机载体含量过低，那么浆料的黏度过大，流平性差，丝网印刷时，不易形成连续致密的银膜，故电阻率过大。