焊锡一般由锡（Sn）、铅（Pb）等金属组成，不同的成分比例会影响焊锡的性能。常见的分类有有铅焊锡和无铅焊锡。

有铅焊锡：主要成分是锡和铅，具有良好的焊接性能和较低的熔点，能在较低温度下实现良好的焊接效果，成本也相对较低。但由于铅是有毒金属，对环境和人体健康有一定危害，在一些对环保要求较高的领域已逐渐被限制使用。

无铅焊锡：为了满足环保要求而开发，通常以锡为基础，添加少量的银（Ag）、铜（Cu）、铋（Bi）等金属来改善其性能。无铅焊锡的熔点一般比有铅焊锡高，焊接难度相对较大，但符合环保标准，在电子行业中得到了广泛应用。

焊接方法

首先，将焊件表面清理干净，去除油污、氧化物等杂质，以保证焊锡能够良好地附着。然后，根据焊件的大小和形状选择合适的电烙铁和焊锡丝。打开电烙铁电源，待烙铁头加热到合适温度后，沾上适量的助焊剂，将烙铁头接触焊件表面，使焊件充分受热。接着，将焊锡丝送到烙铁头与焊件的接触点，让焊锡丝熔化并均匀地覆盖在焊件表面，形成良好的焊点。后，移开焊锡丝和烙铁头，等待焊点冷却凝固。

在进行焊锡操作时，需要注意，避免和吸入焊锡烟雾。同时，要根据不同的焊接对象和要求，选择合适的焊锡材料和焊接工艺，以确保焊接质量。

焊接温度

有铅焊锡：熔点较低，一般在 183℃左右，焊接时所需的温度相对较低，通常电烙铁温度设置在 300℃ - 350℃即可满足焊接要求。

无铅焊锡：熔点较高，如常见的 SAC305 无铅焊锡熔点在 217℃ - 220℃左右，为了使无铅焊锡能够良好地熔化和润湿焊件表面，电烙铁的温度通常需要设置在 350℃ - 400℃。

回收方法

手工拆解：对于一些电子设备中的焊锡，可由专业人员通过手工方式将焊接部位的元件拆除，将含有焊锡的部件收集起来。这种方法适用于小型、精密的电子设备，能避免在拆解过程中对其他有价值的部件造成损坏。

加热分离：利用加热设备将废旧电路板或其他含焊锡的物品加热到一定温度，使焊锡熔化，从而与其他部件分离。常用的加热方式有热风枪加热、电烙铁加热等。加热分离后，可通过过滤、离心等方法将焊锡与杂质进一步分离。

化学处理：使用化学试剂与焊锡发生化学反应，将焊锡溶解或转化为易于分离的化合物。例如，利用酸性溶液溶解焊锡中的金属，然后通过电解、沉淀等方法将金属离子还原成金属单质，实现焊锡的回收。这种方法回收效率较高，但需要注意化学试剂的使用和废水处理问题。