载板电镀加工的成本核心由 “材料 + 工艺 + 产能 + 辅助” 四大类因素构成。 核心成本构成因素 原材料成本：占比，主要是镀层金属（铜、镍、金等）的价格波动，以及电镀液、添加剂等耗材费用。 工艺相关成本：包括前处理 / 后处理的化学药剂、水电能耗，还有高精度设备的折旧与维护费用。 产能与良率成本：批量越小、良率越低，单位成本越高；复杂载板（如细线路、厚镀层）的加工难度会增加工时和报废率。 辅助与管理成本：涵盖检测（镀层厚度、附着力等）费用、人工操作成本，以及环保处理（废水、废气）的合规支出。
关键成本与质量控制点 成本核心：金盐、铜盐等贵金属原料占比高（约占原材料成本的 30%-40%），细线路加工导致的良率损耗会显著推高单位成本。 质量控制：需检测镀层厚度（XRF 检测）、附着力（胶带测试）、耐腐蚀性（盐雾测试），以及线路完整性（AOI 检测）。
工艺流程 前处理：包括对载板进行开槽、打通孔等操作，然后将载板贴在承载胶上，植入芯片和金属块，进行次塑封，形成塑封层；之后拆除承载胶，对一次塑封件另一面进行第二次塑封，形成第二塑封层。 电镀准备：在塑封层和第二塑封层上打盲孔，以露出芯片的 IO 接口和金属块，然后对盲孔进行真空溅射，并在二次塑封件的上、下两面建立种子层。 电镀沉积：通过电解或化学沉积方式，让金属离子在载板表面沉积形成所需的镀层，如铜、镍、金、锡等镀层，在电镀过程中需要控制电场、电镀液成分、温度、电流密度等参数，以确保镀层的质量和性能。 后处理：电镀完成后，进行清洗、烘干等操作，去除表面残留的电镀液和杂质，然后对镀层进行检测，如检测镀层厚度、附着力、孔隙率等，确保产品质量符合要求。
电子载板电镀加工主流工艺类型 电解电镀：适用于大批量、高厚度镀层需求（如铜镀层≥3μm），成本较低，效率高。 化学镀：无需通电，镀层均匀性好，适配复杂结构载板（如盲孔、细线路），常用于打底镀层。 脉冲电镀：减少镀层晶粒大小，提升硬度和耐磨性，适配高频、高功率电子载板。