在胶粘剂中加入矿物粉体材料，可增加其稠度，
半导体封装是半导体行业关键步骤，其中涉及导电银胶、低填胶、环氧树脂、金线等原材料，导电银胶具有导电性和导热性是芯片封装中重要的组成部分。随着人们对轻量化、高效率运行设备的日渐青睐，芯片运行速度越来越快，对于散热性和导电性的要求也越来越高。
柔性导电银胶
降低热膨胀系数，减少收缩性，提高抗冲击强度和机械强度，同时降低生产成本。有些聚合物分子间的相互作用力较弱，内聚能低，因此力学性能不高。选择适当颗粒大小的填料，能起到补强效果。由于填料粒子的活性表面能与若干大分子链相结合，形成交联结构。
反应型聚氨酯热熔胶以聚氨酯为基体材料，具有聚氨酯胶黏剂的通用特性，胶接范围非常广泛，不仅可以胶接多孔性的材料，如泡沫塑料、陶瓷、木材、织物等，
导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物
而且可以胶接表面光洁的材料，如钢、铝、不锈钢、金属箔、玻璃、塑料、皮革以及橡胶等。PUR还具有相当高的内聚强度，可以根据需要调整原料的配比，以获得从柔性至刚性的系列胶黏剂。
胶粘剂在电子工业中应用很广泛，
导电银浆，顾名思义，可以导电的浆。没错首先它是一种浆，是一种类似泥巴一样的用银子做的导电的浆。根据它的应用领域可以分为触摸屏导电银浆、半导体封装胶、薄膜开关导电银浆、太阳能导电银浆等等。看吧，它无处不在。
从微型电路定位直至巨型发电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵，后果十分严重，计算机将停止运行，城市会一片黑暗，或者使导弹也难以发射升空。