深圳市华捷鑫科技有限公司

我司主要工艺能力如下：

1. 层数：1-32层；HDI，软硬结合

2. 材料：FR4，铝基板，FPC.

3. 小线宽/线距：3mil/3mil；

4. 小孔径：0.10mm；

5. 铜厚：6oz；

6. 表面工艺：有/无铅HAL、全板镀金、ENIG、OSP、沉锡、沉银、镀硬金

联系方式，李生 邮箱：lijintang00852@