深圳市华丛科技有限公司成立于2014年，公司成立以来致力成为IC设计产业元件相关问题之分析专家。设备先进，可以为您提供各种不同IC封装的开盖(Decap)、拍照(Photos)、去层(Delayers)、探针（Pico Probe）、线路修改测试(FIB) 、封装绑定(IC/PCB Assembly)以及集成电路反向提图(IC Reverse)以协助我们的客户降低解决问题的时间成本并使产品及时上市 (Time to Market)以及品质保证(QA)。 选择华丛科技，就是选择了持续创新的明天！深圳市华丛科技有限公司深圳市南山区高新技术产业园中区科文路2号/地铁：深大站A3出口 深圳科技园广场50米公交：深大北门/科技园刘小姐：